DRL-II導熱系數(shù)測試儀（熱流法）

一、概述：  
     DRL-II導熱系數(shù)測試儀主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、鋁基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

    儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。  

二、主要技術參數(shù)：  
1、試樣大小：≤Φ30mm 
2、試樣厚度：0.02-20mm 
3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃  
4、冷極控溫范圍：0-99.00℃，控溫精度0.01℃ 
5、導熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k 
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W 
7、測試精度：優(yōu)于3% 
8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa. 
9、導熱系數(shù)測試儀實驗方式：a.材料導熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。 
10、計算機全自動測試，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。